5月20日消息，手機晶片達人爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電3nm工藝制程，這顆芯片由vivo全球首發(fā)。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用Blackhawk黑鷹架構(gòu)，基于Armv9指令集打造，Armv9被稱為Arm十年來重要的創(chuàng)新成果。
基于ARMv9指令集，Arm引入了新的共享單元DSU-110，它支持將不同的ARMv9 CPU結(jié)合到不同的集群配置中，增大了帶寬并提高了延遲，同時在現(xiàn)有頻率下降低功耗。
更重要的是，天璣9400首發(fā)的Arm Blackhawk黑鷹架構(gòu)也是基于Armv9指令集打造，其Cortex-X5超大核性能獲得巨大提升。
具體而言，天璣9400處理器由1顆Cortex X5、3顆Cortex-X4+4顆Cortex-A720組成，其中X5和X4都是超大核，CPU性能相當給力。
其IPC已經(jīng)反超蘋果A17 Pro，這意味著在相同頻率下，天璣9400的性能將會超越蘋果A系列。
按照慣例，vivo X200系列將會首發(fā)天璣9400，近幾年，vivo與聯(lián)發(fā)科之間的關(guān)系越來越密切，頂級的處理器都是vivo全球首發(fā)，而且vivo也會參與到天璣9000系列芯片的研發(fā)之中。
因此，天璣9400的表現(xiàn)值得期待。
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