12月17日消息，據報道，希捷在今年初推出了其首個采用HAMR（熱輔助磁記錄）技術的硬盤平臺——“Mozaic 3+”之后，再次發力，推出了專為超大規模云服務提供商量身打造的Exos M 3+平臺。
據悉，Exos M 3+平臺是希捷為了滿足超大規模云服務提供商的嚴苛要求而精心設計的。該平臺提供了兩款不同容量的產品：30TB（CMR）和32TB（SMR），大數據傳輸速度可達275MB/s，隨機讀寫性能也分別達到了170IOPS和350IOPS，充分展現了其卓越的性能實力。
在硬件配置上，新產品配備了10片碟片，單碟容量更是突破了3TB大關，甚至更高，使得整體存儲密度達到了每平方英寸1.742TB。
除了采用先進的HAMR技術外，新產品還融入了多項創新技術，進一步提升了存儲密度。
在當前人工智能對原始數據集日益重視的背景下，越來越多的公司面臨著存儲由此產生的大量數據的挑戰。
因此，存儲密度的重要性比以往任何時候都更加凸顯。希捷Exos M 3+平臺的推出，無疑為這些公司提供了更加高效、可靠的存儲解決方案。
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