12月24日消息，美國初創(chuàng)公司MemryX宣布推出MX3 AI加速器模塊，采用了M.2 2280規(guī)格。該模塊面向邊緣計算應(yīng)用，旨在為緊湊型計算系統(tǒng)提供高效的AI處理能力，定價為149美元（約合人民幣1087.55元）。
MemryX巧妙地將四個MX3 AI芯片封裝于M.2 2280擴(kuò)展卡之中，這一設(shè)計使得該模塊能夠無縫集成至配備PCIe 3.0 M.2插槽的各類系統(tǒng)中，為用戶帶來前所未有的便捷體驗。
在性能方面，每個MX3 AI芯片均能提供高達(dá)6 TOPS的AI計算效能，因此，整個模塊便擁有了令人矚目的24 TOPS計算能力。更為出色的是，在如此強大的性能輸出下，其功耗卻控制在了6W至8W的極低范圍內(nèi)。
尤為值得一提的是，該模塊無需主動散熱裝置，僅憑附帶的被動散熱器便可實現(xiàn)高效熱管理，進(jìn)一步提升了其在實際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。
Phoronix對MX3 AI加速器模塊進(jìn)行了全面測試，評估了其作為AI加速器的綜合性能和實用性。測試過程中，該模塊被安裝于運行Ubuntu 24.04 LTS操作系統(tǒng)的、配備M.2 PCIe 3.0插槽的系統(tǒng)中。得益于MemryX提供的開源驅(qū)動程序和開發(fā)人員工具，模塊的集成過程異常順利，充分展現(xiàn)了其良好的兼容性和易用性。
此外，MX3 AI加速器模塊還具備出色的軟件兼容性，能夠支持TensorFlow、ONNX等主流框架，并在運行中小型人工智能模型時展現(xiàn)出極高的效率。盡管由于缺乏板載DRAM，該模塊在某些特定應(yīng)用上可能存在一定的局限性，但MemryX已明確表示，計劃在2025年推出全新的PCIe擴(kuò)展卡，以搭載更多MX3 AI芯片，從而進(jìn)一步拓展其應(yīng)用場景和性能上限。
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