全球半導體產(chǎn)業(yè)，印度也要分一杯羹？
據(jù)財聯(lián)社報道，印度總理莫迪9月2日表示，印度將在2025年底前開始商業(yè)化半導體生產(chǎn)。同時，未來印度將成為全球的“芯片創(chuàng)新中心”。
莫迪是在新德里舉行的年度印度半導體大會開幕式上發(fā)表這番講話的。他說：“商業(yè)化芯片生產(chǎn)將在今年啟動。這充分體現(xiàn)了印度在半導體領(lǐng)域快速發(fā)展的步伐。”
莫迪在年度印度半導體大會
“我們正在研制一些世界上最先進的芯片。”莫迪說。
雖然野心勃勃，但實際上，莫迪還在等待印度國產(chǎn)的第一顆芯片。
在今年8月的印度獨立日演說中，莫迪表示，印度首款國內(nèi)制造的半導體芯片預計將在2025年底上市。但他并沒有透露具體會在何時上市。
據(jù)了解，這款的“印度制造”芯片將采用28nm工藝，而目前全球最先進的芯片工藝已經(jīng)達到了2nm。
印度“造芯夢”要走進現(xiàn)實，似乎沒那么簡單。
重啟半導體戰(zhàn)略
8月15日，莫迪在印度第79屆獨立日演說中宣布，印度將重啟“半導體戰(zhàn)略”。
他指出，印度在半導體領(lǐng)域的規(guī)劃可追溯到半個世紀前，但當時的計劃長期停滯，導致印度在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈上落后數(shù)十年。
?“21世紀將由科技驅(qū)動，誰掌握了科技，誰就能發(fā)展上達到新的高度。而印度這半個世紀在半導體領(lǐng)域的相關(guān)文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導體前沿國家，我們已經(jīng)被時代淘汰”。莫迪說。
其實，印度早在20世紀60年代開始就一直關(guān)注半導體制造，并與歐洲、美國、日本等地的公司展開合作。
但印度的半導體戰(zhàn)略，卻屢次啟動，屢次失敗。
2007年，印度推出一項半導體政策，對來印度投資的半導體公司提供為期10年的20%資本支出獎勵。然而，基礎(chǔ)設(shè)施不足、繁雜的法規(guī)和審批流程等，阻礙了當時的國際巨頭來印度投資建廠。
2013年，印度再次啟動半導體計劃，但由于資本支出的問題，曾提交意向書的賈普拉卡施聯(lián)營公司最終選擇在2016年退出。
2021年，印度政府第三次啟動了“半導體印度”（Semicon India）計劃，初期預算約為87億美元。印度政府承諾，這一次會為整個產(chǎn)業(yè)鏈提供高達50%的項目成本資金支持。
但這個計劃依然未能有明顯進展。其中，富士康曾與印度韋丹塔集團計劃投資195億美元，成立一個半導體合資公司，但最終由于相關(guān)利益沖突，宣布停止合作。
這不是首次出現(xiàn)合作停止。2015年初，印度阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目同樣突然宣告停止。今年5月，印度跨國IT技術(shù)公司卓豪計劃投資7億美元在印度卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目也宣告流產(chǎn)。9月，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約。
印度的“造芯夢”任重道遠。由于多次嘗試均以失敗告終, 印度一直難以在全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖中占據(jù)更重要的位置。
這一次，莫迪表示，印度政府已鏟除積弊，正以任務(wù)模式“推動半導體工作”。他強調(diào)，目前印度已有6個芯片項目正在建設(shè)，另還有4個項目剛剛獲批立項。
這些項目建設(shè)在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw表示，將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。
怎么造最先進芯片？
這一次，印度將如何造出先進的芯片？
有半導體研究機構(gòu)分析認為，在缺乏先進制程經(jīng)驗、設(shè)備和人才積累的情況下，印度想要在短期內(nèi)成功國產(chǎn)化芯片，需要引進技術(shù)與國際合作，包括引進技術(shù)、二手設(shè)備，加快工程師的培訓。不僅如此，還需要來自政府的高額補貼與產(chǎn)業(yè)支持，以及選擇28nm這一工藝。
印度的選擇，背后是半導體制造行業(yè)巨大的技術(shù)代差：臺積電2011年就已能量產(chǎn)28nm工藝的芯片了，而2025年全球最先進芯片水平已達到2nm工藝。
不過，印度電子和信息技術(shù)部方面披露， 28nm工藝節(jié)點，屬于當前全球半導體市場主流的成熟制程。目前大多數(shù)行業(yè)并不需要太尖端的工藝，28nm芯片可以廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，包括汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等等。
相關(guān)的行業(yè)分析師還指出，印度本土汽車廠商（如塔塔汽車、馬恒達）及電子品牌（如Lava、Micromax）有望成為印度國產(chǎn)芯片的首批客戶。
但即便如此，28nm的“印度制造”芯片也不是那么容易就能生產(chǎn)的。
早在5月下旬，莫迪就曾宣布，印度東北地區(qū)的半導體工廠即將迎來第一塊“印度制造”芯片。但直到現(xiàn)在，仍未等來印度的第一顆芯片，而這款芯片最早的原定發(fā)布時間是2024年12月。據(jù)了解，這款28nm工藝的芯片由塔塔集團主導推進，量產(chǎn)后將主要應(yīng)用于消費電子、汽車和國防領(lǐng)域。
根據(jù)最新消息，已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。
莫迪和印度政府，依然在等待。
“我認為，印度這款國產(chǎn)芯片可能會比預想的要晚一些出來。”一位不愿具名、從事半導體產(chǎn)業(yè)研究多年的專家告訴時代周報記者。在他看來，印度仍需克服技術(shù)、供應(yīng)鏈和基礎(chǔ)設(shè)施等多重挑戰(zhàn)。
跨國投資銀行杰富瑞同樣指出，印度半導體行業(yè)正在增長，但面臨著供應(yīng)鏈不發(fā)達、缺乏熟練制造人才和全球競爭等挑戰(zhàn)。
來自半導體行業(yè)觀察的報告還指出，印度芯片技術(shù)依然積累不足，同時，地緣政治風險或影響訂單穩(wěn)定。
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