5月24日消息，據媒體報道，在芯片制造領域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經全面打響。
三星正在研發2nm芯片Exynos 2600，代號Thetis，預計將在2025年下半年開始量產，由Galaxy S26系列首發搭載。
報道指出，Galaxy S25系列將搭載3nm芯片Exynos 2500，對手驍龍8 Gen4也是采用3nm工藝，雙方步調將保持一致。
但是在2025年下半年，三星將率先切入2nm工藝制程，Galaxy S26系列有望成為安卓陣營第一款2nm旗艦。
據悉，三星2nm采用新一代MBCFET架構，與基于FinFET的工藝技術相比，前者晶體管性能提升了11%，同時漏電降低約50%。
另一方面，MBCFET彼此堆疊在一起，鰭片側向放置，納米片的寬度可以調整，以提供比FinFET更多的溝道寬度選項，這是一個對整個設計有用的功能，這在模擬SRAM中具有顯著的優勢。
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