11月20日消息，據國外媒體報道稱，在更先進制程芯片代工上，臺積電現在遙遙領先，也難怪他們會喊出華為永遠追不上我們的言亂（臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電。）。
報道中提到，臺積電的2nm雖然還沒有量產，按首批產能已經被蘋果預定。
按照蘋果的規劃，其將采用臺積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續采用3nm家族制程。
除了蘋果外，英特爾Nova Lake平臺也將采用臺積電2nm工藝，不過現在排隊至2026年。
此外，臺積電將于今年年底從荷蘭供應商ASML接收首批全球先進的芯片制造機器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。
高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機是世界上昂貴的芯片制造設備，每臺的價格約為3.5億美元（約合25億元/臺）。
按照消息人士的說法，臺積電將在本季度在其位于中國臺灣新竹總部附近的研發中心安裝新的High NA EUV光刻機。
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