1月24日消息，雖然美國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)廠商各種打壓，但現(xiàn)實(shí)結(jié)果是他們并沒(méi)有成功。
海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國(guó)集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過(guò)手機(jī)的1343.63億美元成為出口額高的單一商品，同比增長(zhǎng)17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng)。
過(guò)去6年間，美國(guó)不遺余力地加碼對(duì)華芯片出口管制措施，無(wú)理打壓中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國(guó)集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、1594.99億美元。
也就是說(shuō)，除2023年出現(xiàn)短暫下挫外，出口額總體保持一路攀升的態(tài)勢(shì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了極大的韌性和潛力。
目前，我國(guó)的產(chǎn)能擴(kuò)張主要聚焦在成熟工藝。代工業(yè)方面，隨著先進(jìn)工藝持續(xù)突破，成熟工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈。
按照專家的話說(shuō)就是，2024年集成電路出口額破萬(wàn)億，還與近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商不斷增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，在中低端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并向中高端市場(chǎng)加強(qiáng)滲透的努力緊密相連。
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